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深圳市海祺電子科技有限公司

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美國博通BCM20730方案[2017-10-18]
Broadcom BCM20730藍牙收發器集成了鍵盤、鼠標、遙控器和3D眼鏡中常見的關鍵電子組件,能使無線產品價格更加適中,并豐富和提升PC、筆記本電腦、上網本、數字電視機、機頂盒、藍牙播放器以及種類不斷增加的消費電子產品
2.4G BK2535方案[2017-10-23]
BK2535 是一個射頻 SOC 芯片,嵌入式最新 FLIP51 處理器。適用于車輛監控、遙控、遙測、小型無線網絡、無線門禁控制系統、小區短距離傳呼、工業數據采集系統、無線標簽、身份識別、非接觸 RF 智能卡、小型無線數據終端
海櫟創CST128觸摸方案[2017-10-18]
1.  概述CST128 系列多點電容觸控芯片,支持單層/多層模組及多種圖案,采用 10V 以上高壓驅動,實現超高靈敏度和極低待機功耗,實現高性能真實多點觸摸(帶壓力檢測)。2.  芯片特點? 內置互電容檢測電路及高性能 DSP
PCB網房制作流程[2017-09-07]
一、 目的為W/F,C/M工序提供合適網版二、 流程拉網      靜置       上漿       曝光       顯影       封網       烘
PCB表面處理電金流程[2017-09-07]
工藝流程:A. Flash Gold板 浸酸→鍍銅→水洗→水洗 上板→除油→水洗→水洗→微蝕→水洗→ 浸酸→鍍銅→水洗→水洗→浸酸→DI水洗→鍍鎳→DI水洗→DI水洗→DI水洗→鍍金→DI水洗→DI水洗→下板B. Bonding
PCB曝光制作流程[2017-09-07]
曝光制作流程〈一〉 流程:     磨板→貼膜→曝光→顯影 一、磨板   1、表面處理 除去銅表面氧化物及其它污染物。   a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3%(V/V)。   b. 酸洗不低
PCB絲印制作流程[2017-09-07]
一.             絲印流程        前處理→絲印→預熱→曝光→顯影→后固化 1.     前處理:酸洗+機械磨刷之方式。具體就是酸洗+火山灰或氧化鋁+尼
PCB鍍鎳金處理流程[2017-09-07]
一、        簡介:通過化學反應在銅表面沉積較薄一層鎳金、金層具有穩定的化學和電器特性,鍍層具有優良的可焊性,耐蝕性等特點。二、 流程及作用:(1) 沉金前處理:① 微蝕:除去烘烤綠油造成的銅面過度氧化
PCB沉銅制作流程[2017-09-07]
一、 沉銅目的沉銅的目的是使孔壁上通過化學反應而沉積一層0.3um-0.5um的銅,使孔壁具有導電性,通常也稱作化學鍍銅、孔化。二、 沉銅原理絡合銅離子(Cu2+-L)得到電子而被還原為金屬銅;通常是利用甲醛在強堿性環境中所具有
PCB成型制作流程[2017-09-07]
成型制作流程一.             制作流程 1. 啤板:成型(啤板,鑼板)→V-CUT或斜邊(beveling)→洗板1.1啤板:按客戶的外圍要求制成沖壓模具,在沖床上沖壓而成,它適用于可大量生產    &
PCB鍍金手指制作流程[2017-09-07]
一、 制作目的金手指設計的目的在于藉由連接器的插接作為板對外連絡的出口,之所以選擇金是因為它的優越的導電度,抗氧化及耐磨性,由于金成本極高故只應用于金手指、局部鍍或化學金,如bonding pad等。二、G/F流程包藍膠→
PCB表面處理抗氧化制作流程[2017-09-07]
前言抗氧化是在指定的金屬表面(孔內及板面)涂布上防氧化的有機薄膜即有機可焊性保護(DSP)。Glicoat SMDLF2是其中一種,它是通過其有效成份與銅面發生化學反應在印刷板的金屬表面形成堅固的平整技術的熱循環中維持其可焊性
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