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PCB鍍鎳金處理流程
文章作者:admin 時間:2017-09-07 11-07-53

一、        簡介:

通過化學反應在銅表面沉積較薄一層鎳金、金層具有穩定的化學和電器特性,鍍層具有優良的可焊性,耐蝕性等特點。

二、 流程及作用:

(1) 沉金前處理:

① 微蝕:除去烘烤綠油造成的銅面過度氧化物。

② 1200#磨刷幼磨:除去銅面雜物,清潔板面。

(2) 沉鎳金流程:

上板→除油→Ⅱ級水洗→微蝕→→Ⅱ級水洗→酸洗→Ⅱ級水洗→預浸→活化→Ⅱ級水洗→后浸酸→Ⅰ級水洗→沉鎳→Ⅱ級水洗→沉金→金回收→水洗→熱水洗→下板

① 除油:除去銅表面之輕度油脂及氧化物,使表面活化及清潔。

② 微蝕:除去銅面氧化物及污染物,適度粗化銅面,增加鍍層密著性、結合力。

③ 預浸:保護活化藥液。

④ 活化:使用離子鈀溶液使表面銅活化,可以只在銅面上沉積而基材的Pd化合物極易清洗,提供化學沉鎳的啟鍍劑。

⑤ 化學鍍鎳:利用電子轉移使溶液中的Ni2+還原在待鍍銅面上而沉積出鎳金屬:但同時會有P析出,Ni層實際為Ni/P合金,Ni層厚度一般為100-200u〃。

⑥ 通過置換反應在新鮮鎳面置換一層薄金,作為防止基體金屬氧化和作為自身活化型鍍金的底層,鎳基體上覆蓋一層金后金沉積就停止,所以厚度有一定了限制,Au層厚度一般為1-3 u〃。

(3) 沉金后處理:

① 草酸洗:除去金面氧化異物,,對金層疏孔處的鎳底層作酸封孔處理,增加其耐蝕性。

② 抗氧化清洗:防止鍍層氧化,使焊錫維持更長的壽命。

三、   流程控制注意事項:

(1)    控制微蝕速率在0.6-0.8um,速率太低,鍍層發亮,太高出現色差即金色不良。

(2)    活化缸Cu2+濃度≤200PPM需更換,且后期易出現滲金。

(3)    Ni缸溫度不可太高,藥水高溫對綠油攻擊較大,易出現甩S/M問題,槽液使用4.0MTD后需換槽。

(4)    金缸需控制Ni2+含量≤800PPM,Ni2+太高易出現金色不良及不上金問題。

四、 常見問題介紹及處理方法:

(1)   漏鍍:①活化濃度溫度過低,浴老化或活化后水洗過久。

           ②鎳缸濃度、溫度、PH值太低,或有不以純物混入,成份失調。

           ③綠油沖板不凈,有殘渣附著銅面,需煲板返印。

           ④退錫不凈,或退錫前放置太久,前處理不能除去。

           ⑤綠油塞孔導致電勢差,W/F工藝改為不塞孔。

(2) 滲金:①防止活化時間太長,藥水老化(Cu2+≤200PPM)

           ②加強活化后打氣量,適當提高后浸酸濃度。

           ③降低Ni缸活性,對于部分較細線路板可安排于Ni缸前期生產。

           ④蝕刻沙灘太重,造成線隙過小。

           ⑤蝕板后孔處理效果不好,返做孔處理。

(3) 金色不良:

① 防止W/F局板銅面氧化過度,加強微蝕磨板前處理。

② 藥水清洗不凈,及時更換老化槽液,用H2SO4浸泡各級水洗缸。

③ 微蝕過度,調低微蝕速率。

④ Au缸后期,Ni2+含量太高,及時更換金缸。

⑤ 大關位板銅面條件差,可用W/F前粗磨改善銅面。

(4) 金面氧化:

① Au受Cu2+污染,控制在5PPM以下;并加強藥液循環過濾,防止不溶性雜物混入。

② Au層太薄,控制1u〃以上。

③ Au缸后回收水洗有機物污染嚴重,更換并用H2SO4浸泡。

④ 加強沉金洗板機酸洗、抗氧化、水洗、烘干效果。

控制洗板后存放環境溫濕度、室溫、濕度50%左右。

(5) 甩綠油:

① 加強綠油局板效果:防止前處理磨板過重。

② 獨立線位油薄,易甩油,增加油厚。

③ Ni缸溫度太高成為保證Ni厚沉鎳時間太長,調節Ni缸溫度,且不可為保證Ni厚沉鎳時間太長。調節Ni缸濕度,且不可為保證Ni厚延時過久。特殊要求板可作改流程處理。

④ Ni缸藥水本身對綠油攻擊較大,或所用綠油本身耐攻擊力小不適用于沉金板生產

五、 返工返修流程:

(1)    停電或機械故障板返工時未過活化板取出過幼磨再正常沉金,活化后板先過孔處理,再幼磨、沉金。

(2)    漏鍍輕微板作拖金處理,整板漏鍍較大面積板過1200#幼磨,再酸洗、活化、沉鎳10-15min,沉金、修理的色差較小,可UAI行板。

(3)    輕微滲金板用刀介修理,嚴重報廢。

(4)    甩S/M板輕微VAI行板,嚴重需煲板、返印、返沉金。

六、 特殊流程板:

(1)    BGA位塞孔板沉金易漏鍍,改W/F工BGA位Via孔加擋油PAD做通孔再正常沉金。

(2)    單面紙基板沉金易孔黑,沉金前需先過孔處理。

(3)    沉金加厚金手指板因Ni原要求都170u〃以上,需Ni缸延時兩缸時間。

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